英特尔一项近期公开的专利展示了将袖珍LED平直集成到芯片封装中的决策。专利于2022年提交，形容半导体芯片与袖珍LED共同镶嵌玻璃基板，并通过玻璃通孔（TGV）运送电力和信号。袖珍LED可平直纠合芯片，也可通过纳米线纠合；测度说明穿过玻璃基板后，再经封装基板接至主板。
专利列出的用途包括让处理器名义的翰墨发光、夸耀建树或处理器正在现实的特定操作，以及为DIY电子建树提供个性化讳饰。袖珍LED还可发出红、绿、蓝等不相同式的光，因此异日盘算可能更像RGB灯效，也可能用于状况或会诊指令。专利并未截至用途，保留了讳饰和功能两类诈骗标的。
专利默示图中，玻璃基板夹在两层封装基板之间，芯片部分镶嵌玻璃，只深入后头；其他已矣款式也可将芯片宽裕镶嵌。图中只画出一颗集成电路，但专利诠释，本体居品不错在一个或多个芯片封装中打法一组或多组袖珍LED。玻璃基板上的通孔可通过激光辅导刻蚀及化学刻蚀造成，再以铜电镀构建垂直互连，专利还说起芯片横向或纵向放弃、加入反射器等结构变化。
英特尔已进入玻璃基板本事多年，并称其互连密度可达到有机基板的约10倍。将袖珍LED与玻璃基板封装勾搭，可能为处理器增多照明或状况教唆功能。不外，专利并不代表居品行将上市；而在正常CPU上方频繁还会装置散热器，LED如安在本体建树中被看见、发达作用，仍有待惩办。
